伏白的交游札记
一. PCB制备经由本年以来，受益于下流PCB景气度爆发，上游建树环节订单和寄托量权臣增长。
外洋高端建树供应弥留，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。
PCB制备环节触及200多谈工序，中枢才能：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→名义惩办→成型→检测。
二. 中枢工序及建树2.1 开料
（1）指标：将覆铜板按贪图尺寸剪辑，去除角落毛刺。
（2）建树：开料机、磨边机。
选择真实账户，意味着我们必须承担市场波动带来的风险。每一次下单，都伴随着盈利或亏损的可能性。这种压力，是模拟盘无法比拟的。然而，正是这种压力，才能迫使我们更加谨慎地分析市场，更加严格地执行策略，更加深刻地理解风险管理的重要性。
2.2 内层表现制作
（1）指标：制备内层表现，为多层叠合作念准备。
（2）经由：清洁惩办、压膜、曝光与显影、蚀刻、退膜。
（3）建树：磨板机、压膜/去膜机、曝显豁影机、刻蚀机。
2.3 钻孔与金属化
（1）指标：变成层间互连的盲孔，并终了电气聚会。
（2）经由：机械/激光钻孔、化学千里铜、电镀加厚。
（3）建树：机械钻孔建树、激光钻孔建树。
2.4 多层板压合
（1）指标：将内层板和半固化片压合成多层结构。
（2）经由：内层棕化惩办（增多结协力）、叠合与压合（热压固化）。
（3）建树：棕化坐褥线、真空压合机。
2.5 外层表现制作
（1）指标：变成外层电路图形，经由及建树与内层表现制作相同。
2.6 阻焊与名义惩办
（1）指标：泄漏焊盘（遮盖非焊盘区域），进行名义惩办便于焊合。
（2）经由：阻焊印刷、预/后固化、HASL（焊盘喷锡）/ENIG（千里积镍金层）/OSP（有机保焊膜）。
（3）建树：丝印机、固化炉、喷锡机。
2.7 成型与测试
（1）指标：成型与品性考证。
（2）经由：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检（FQC）。
（3）建树：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。
三. 国内关联厂商3.1 建树
富流派控：PCB建树市占率公共第一，遮盖钻孔、曝光、成型、检测等全工艺经由。
英诺激光：激光钻孔建树用于PCB切割、钻孔、开窗等工艺。
芯碁微装：直写光刻建树国内龙头，用于PCB表现层及阻焊层曝光工艺。
洪田股份：供应LDI曝光机、名义惩办建树、镀膜建树，用于曝光、名义惩办、金属化等工艺。
3.2 耗材
鼎泰高科：PCB钻针市占率公共第二，受益覆铜板升级对钻针需求放大（单针寿命大幅减少）。
中钨高新：主营钨精矿、硬质合金及切削器具无锡期货配资，子公司金洲精工专注PCB钻针，在极小孔径等高端限制公共跳动。
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